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檢測方案

對晶圓進行對射掃描，讀取上下鏡頭以及厚度度數，測量硅片翹曲。

1、采用D40A36R2S10鏡頭對樣品間隔100um進行5次掃描，操作簡單快速。

2、掃描過程中，采集樣品的上下鏡頭高度數值測量值，并計算厚度數值（鏡頭沿Y軸方向掃描，然后平移100um，再進行相同長度的掃描，步距2um）。

3、可以通過三組數值來確定晶圓翹曲。

4、針對半透明晶圓，可以采用雙波段控制器進行對射掃描。

測試結果

采用主動校準模式-藍色曲線為上鏡頭高度數據曲線，紫色曲線為下鏡頭高度數據曲線，通過上下鏡頭的高度數值，可以計算出厚度曲線

配置清單

檢測方案

對芯片金線進行掃描，讀取橫縱坐標及高度數據，繪制3D點云圖。

1、采用D40A48R1S8鏡頭對樣品間隔10um進行多次掃描，將采集點制成點云圖。

2、鏡頭沿Y軸方向掃描，然后平移10um，再進行相同長度的掃描，步距1um。

測試結果

配置清單